泰格激光设备——激光淬火机设备型号

激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的《关于辐射的量i子理论》 一文，他在此文中首i次提出受激辐射理论，为日后激光的发展提供了理论基础。

1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来刺激红宝石，由此产生了世界上的第i一束激光；经过几年的论证与实验，同质结GaAs半导体激光器于1962问世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果；1970年初，贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度，实现了室温条件下的连续受激激发。 激光淬火机设备型号

 PCB线路板紫外激光切割应用 PCB是电子元器件的重要载体，具有非常广泛性的应用，随着智能化产品的升级，对PCB分板加工的要求越来越高，对紫外激光切割机导入到PCB行业应用逐渐开展。紫外激光切割机在PCB板行业中主要用于PCB激光分板，如FR4、补强钢片、FPC、软硬结合板、玻纤板的紫外激光切割。激光淬火机设备型号

      超薄金属材料紫外激光切割应用 超薄金属指的是0.2mm以下的金属材料，如铜箔、铝箔、不锈钢以及合金材料等。采用紫外激光切割机加工无i毛刺，低碳化，无变形，实现精密切割，常用于军i工零配件、光伏铜箔等行业中。激光淬火机设备型号

  薄膜材料紫外激光切割应用 薄膜材料包含了PET薄膜、PI薄膜以及其他透明材料的薄膜，紫外激光切割机可直接切割薄膜材料，典型应用有PET薄膜紫外激光切割；也可以对度有导电金属的薄膜材料蚀刻，包括康铜、铜、铝、ITO、银浆、FTO等薄膜材料。 激光淬火机设备型号

 皮秒激光切割机的原理是将从激光器发射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，当激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化的金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。 激光淬火机设备型号

 皮秒激光切割机的在电路板行业有这些特点：采用高性i能绿光/紫光激光器，光束质量好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。切缝质量好、变形小、外观平整、美观。 激光淬火机设备型号

  皮秒激光切割机除了应用在电路板上，也同样适用于其它材料：皮秒激光能以冲击钻探的方式完成孔的加工，并保证孔的均匀性。除了电路板，皮秒激光还可以对塑料薄膜、半导体、金属膜和蓝宝石等材料进行高质量钻孔。 激光淬火机设备型号