泰格激光设备——激光淬火机设备附带工艺

高功率激光切割设备主要替代传统数控设备。激光切割机是由激光器发出的激光束经透镜聚集形成极i小的光斑(功率密度高达10^6-10^9W/cm^2)，焦点处工件被高温瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的金属吹走，从而切穿成一个小孔。

随着机床移动，无数个小孔衔接起来构成要切的外形。由于激光切开频率十分高，所以每个小孔衔接处十分光滑。激光切割具备高速高精密、可重复性、异形切割、产能大、材料适应性强等优势。 激光淬火机设备附带工艺

 皮秒激光切割机的在电路板行业有这些特点：采用高性i能绿光/紫光激光器，光束质量好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。切缝质量好、变形小、外观平整、美观。 激光淬火机设备附带工艺

  皮秒激光切割机除了应用在电路板上，也同样适用于其它材料：皮秒激光能以冲击钻探的方式完成孔的加工，并保证孔的均匀性。除了电路板，皮秒激光还可以对塑料薄膜、半导体、金属膜和蓝宝石等材料进行高质量钻孔。 激光淬火机设备附带工艺

如何提升国内激光产业链、创新链整体水平？颜春英认为，超快激光是非常值得关注的点。超快激光上游主要包括激光材料及配套元器件，下游则以工业微加工、科研应用、精的准医的疗、航空航天、增材制造等领域应用为主。超快激光产业链各个环节是紧紧联系在一起的。从上游突破，必定会推动中、下游的行业的发展，中、下游的发展又会反向催促中、上游的优化。 激光淬火机设备附带工艺