层压离型膜提供了驱动层压部件到达密实层压所需的适度且围观施加的液压力，它可以消除空气进入保护层的底部及电路板之间。层压离型膜是一种耐高温离型膜，可用于刚性、柔性电路板的生产。厚度有：25UM、27UM、30UM、32UM、36UM、50UM等。此离型膜通过工艺技术，并借助严格的质量控制，并经后段固化，具有耐高温、离型效果好、压合过程无污染等特点。离型膜可以卷状和订制尺寸的片状供应，满足客户不同规格要求。

离型承载膜的作用：

     1.优异的尺寸稳定性和热加工序后的耐化学性。

     2.特殊压敏系粘合剂，经过压合制程也易剥离，无残胶。

     3.使用本产品减少PCB和FPC在制程过程的缺陷，提高生产能力。

     4.无硅型胶带可用于FPC承载膜，等其他类似保护承载作用。

     5.保护产品焊点、端子和线路免受化学处理的伤害。

离型膜是热转印常用到的一种材料，底材是PET，经过涂布硅油而成所以也叫硅油膜。常规厚度从25um至150um。有冷热撕和光哑面之分，经过防静电和防划伤处理，产品具有很好的吸附性和贴合性

 电路板隔离膜测试条件及注意事项

     一、测试条件(180°剥离力测试)

     1.测试标准：GB/T2792-1998；

     2.测试样品宽度：25mm；

     3.测试环境：温度23±2℃；相对湿度65%±5%；

     4.测试速度：300mm/min；

     5.制备试样前，试样卷(片)、试板应在温度为23±2℃，相对湿度为65%±5%条件下放置2h以上。

     二、使用说明

     1.贴合前请将产品和被贴物放置在25±2℃的环境下2小时以上保证产品性能；

     2.使用前请将被贴物表面的油污、水分、灰尘等杂质清理干净；

     3.产品的胶层属于对压力敏感的胶黏剂，所以在贴合时须给予充分压贴；

     4.由于产品本身的实际粘性需要一定时间才能完全体现出来，所以在贴合好以后需静置一段时间，或者小心使用，防止产品从被贴物表面脱落；

     5.在产品胶面被***以后，再次使用时有可能会产生残胶现象；有切口的保护膜，在使用时对应的被贴物有切口印迹的隐患。