***:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB)上.
显影:通过碱液作用,将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉.表面处理,厂家采用***成像与显影蚀刻工艺技术来完成的,无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到***成像与显影工艺技术。
拉丝面***显影工厂影响***显影质量的因素:
①光源的选择要求是干膜光谱吸收主峰与光源发射主峰重叠或大部分重叠。
②***时间的控制 ***时间是影响干膜图像非常重要的因素。确定***时间的方法是使用云斯顿17级光密度表或斯托夫21级密度表,而且需凭经验进行观察。因为光源强度是随电压改变而波动,随灯的老化而下降的。拉丝面***显影工厂***显影:***后显影不良是什么原因?下面一起去了解下:
图形转移是制造高密度多层板的关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多层板的合格率。
为更进一步了解产生故障的原因,现对此种现象进行分析:
1、渗镀:所谓渗镀,即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢,使镀液深入,
2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。拉丝面***显影工厂版权所有©2024 产品网