渗镀:所谓渗镀,即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢,使镀液深入,而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层,给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废,是生产中特别要注意的要点。
首先是预处理,蚀刻材料要处理干净,丝印油墨时要保证油墨厚度适中,一般在0.12-0.14mm,当然看每个工厂的实际情况与工艺。显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序,其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。
金属蚀刻加工速率和侧蚀量在蚀刻加工中两个关键同时也是较为重要的参数。于材料表面的钝化等因素有些部位的金属蚀刻会有迟后效应特别是对不锈钢的蚀刻这种现象更为明显。影响蚀刻速度的另一个重要因素就是公差速度越快对公差的精度控制就越困难。比如当一个要求公差为士0.00m的工件,在设计蚀刻工艺时需要确定其蚀刻速度,当然公差一定是和深度相对应的,蚀刻深度越大公差也越大,反之则越小。
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