波峰焊接接点理论知识：一、冶金连接形式——冶金连接：1.软钎焊：它是利用熔点低于315C的填充金属对基体金属的润湿作用，而达到连接目的的一种方法。2.硬钎焊：利用熔点高于427°C的填充金属，靠润湿和扩散作用而获得连接强度的连接方法。3.焊接：靠基体金属扩散作用，采用或不采用填充金属而形成接头的连接方法。

二、润湿作用及润湿角：波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物理润湿过程形成了结合界面。

各模块在焊接中的功能：●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体；●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰；●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂；●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质；●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统；

设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)→选点预热→选点焊接。2、生产节拍: 30S。每小时可生产120块PCB。3、可生产其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生产不同PCB时，预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: PLC+触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。