3.助焊剂涂覆方式的分类——助焊剂涂覆方式：1)刷涂涂覆法；2)浸涂涂覆法；3)喷流涂覆法；4)泡沫涂覆法；5)喷雾涂覆法：●直接喷雾涂覆法；●旋筛喷雾涂覆法；●超声喷雾涂覆法。

4.发泡式涂覆方法分析——优点：结构简单；价格低廉；维修方便。缺点：溶剂挥发快；容易氧化；预热时间长；涂覆量偏多。

5.喷l雾式涂覆方法分析——优点：涂覆均匀；涂覆量可控制；不易挥发；杂质不易混入。缺点：结构复杂；易污染设备；噪音大；故障率高。

四、传送系统：1.传送系统的作用及要求：1)作用：使PCB能以某一角度和速度经过波峰，获得良好的焊接。2)传送平稳、无抖动和振动现象，噪音小；能在某一给定的速度范围内连续可调；夹送角度可以在4°-7°之间调整；有良好的化学稳定性，不溶蚀、不沾锡等；装卸方便，维修容易；结构紧凑，对其它结构无干涉；有良好的物理性能，不易变形等；夹送宽度可以随PCB不同而调节。

三，输送部分：1、PCB承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的***。(2)避免了PCB变形。(3)多功能托盘，切换PCB时，托盘不更换。电表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口，便于PCB***;(3)便于保护PCB,有效防止PCB变形影响焊接效果。3、治具和PCB在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手+出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调，手轮调整。(3)过板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)输送速度: 3-6M/Min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。

焊接和非焊接限制区域定义：1.焊接区域:能接触到焊料的区城.实际的焊点可能会比该区域要小，焊点可不在焊接区域的中心位置，但以中心为尤佳。2.限制区域:周围没有需要焊接零件的区域。注意:以上的区域是应当优先考虑的，如超出这个尺寸，周围零件就有被冲掉的可能。

焊接周围的至小距离：焊接区域与周围零件的至小的距离X=2 mm，至小的可焊接区域X1= 6 mm，焊点可不在焊接区域的中心位置，但以中心为尤佳。