厦门波峰焊炉后AOI检测来电咨询「易弘顺电子」
作者:易弘顺电子2022/9/7 21:03:42






波峰焊炉前AOI设备规格参数


参数
规格
备注
摄像系统
CCD 1400万
数量:1PCS
照明系统
条形高亮白光光源
数量:4PCS
编程系统
快速图形编程
1.可自建元件库,2.可离线编程
条码识别
8*8mm及以上尺寸条码,相机自动识别
更小尺寸条码需外置扫码器,为小可读3*3mm条码
检测范围
400*300mm
更大尺寸需定制
SPC


MES









波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别

规格说明
备注
可测PCB范围
80*80mm~380*400mm

PCB厚度
0.5mm-5.0mm

PCB弯曲度
<3.0mm

PCB上下净高
上方≤60mm,下方≤40mm

PCB固定方式
轨道传输,光电感应+机械***

X/Y轴驱动系统
AC伺服马达驱动和丝杆

工作电源
AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW

设备尺寸
1100*1080*1775mm(长*宽*高)

设备重量
900KG






波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI检测过程:通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法:黑/白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。





焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。





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