波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数 |
规格 |
备注 |
摄像系统 |
CCD 1400万 |
数量:1PCS |
照明系统 |
条形高亮白光光源 |
数量:4PCS |
编程系统 |
快速图形编程 |
1.可自建元件库,2.可离线编程 |
条码识别 |
8*8mm及以上尺寸条码,相机自动识别 |
更小尺寸条码需外置扫码器,为小可读3*3mm条码 |
检测范围 |
400*300mm |
更大尺寸需定制 |
SPC |
有 |
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MES |
有 |
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波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别 |
规格说明 |
备注 |
可测PCB范围 |
80*80mm~380*400mm |
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PCB厚度 |
0.5mm-5.0mm |
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PCB弯曲度 |
<3.0mm |
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PCB上下净高 |
上方≤60mm,下方≤40mm |
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PCB固定方式 |
轨道传输,光电感应+机械*** |
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X/Y轴驱动系统 |
AC伺服马达驱动和丝杆 |
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工作电源 |
AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW |
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设备尺寸 |
1100*1080*1775mm(长*宽*高) |
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设备重量 |
900KG |
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波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程:通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法:黑/白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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