助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。

无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。

含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后，熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂，中性焊剂用于多道焊，特别适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点：

　　a、焊剂里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

　　b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。

　　c、焊接氧化严重的母材时，会产生气孔和焊道裂纹。

　　2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的Mn、Si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点：

　　a、由于含有脱氧剂，熔敷金属中Mn、Si将随电弧电压的变化而变化。由于Mn、Si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此，多道焊时，应严格控制电弧电压。

　　b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。

清洗就是清除污染物的过程，主要是采用溶液清洗方法，通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应，***污染物与PCB之间的物理键或化学键的结合力，从而达到分离污染物的目的，将污染物从PCBA上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。