助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
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2.3 污染物分类 PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间。
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(3)免清洗也需要清洗 按照现行标准,免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的,不会对电路板产生任何影响,可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻(SIR)、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过,即使使用固含量低的免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物。对于可靠性要求高的产品来讲,在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于应用来讲,即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。