徐州波峰焊炉后AOI设备价格合理「易弘顺电子」
作者:易弘顺电子2022/4/14 6:42:32






波峰焊炉前AOI设备特点

检测原理: 采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安装空间:设备体积紧凑,轻便,无需改动线体,可灵活摆放布置;不停线,动态检测。

数据储存: SPC统计系统可记录测试数据及对应图片,进行分析,Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。

操作使用:可与产线联动输出NG停线信号,并声、光、图报警,警报解除后可一键复位。

数据上传:MES通讯及实时上传检出数据。






波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细

项目

描述

备注

离线编程系统

支持CAD、stencil data导入


SPC系统

图表方式,统计前10大不良类型,并以图表方式呈现


MES系统

生产信息化管理系统

可选项

远程管理系统

通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备

条码识别系统

支持PCBA正反面条形码及二维码读取





波峰焊炉后AOI设备

硬件名称

品牌

产地
备注

相机

BASLER
德国

500万 CCD

镜头

FUJINON富士能
日本
工业镜头

光源

孚根
上海
高亮,多角度RGB光源

伺服马达

三菱
日本

步进电机

鸣志

上海

丝杆

上银

台湾
研磨丝杆模组
PLC

OMRON

日本

工控机

研华

台湾

I7工控机

联轴器

三木

日本

传感器

SICK

德国

运动控制卡

固高

深圳

控制软件

VS

上海
自主研发





焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。





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