热熔胶贴合设备系统的物理层结构由七个子系统组成，各子系统有机结合构成一个整体，子系统结合部分就形成了接口，因此，接口可分为以下几种。

热熔胶贴合设备人机接口子系统与微控制器的接口：这个接口是电性质的，传递的是信号。人机接口子系统与微控制器的接口通常有并行和串行两类,并行接口速度较快，但占用微处理器资源较多,串行接口主要是spi的，因而可以和其他器件共用单片机资源。

微处理器与传感器的接口是一个典型的电信号接口，由于传感器的类型很多，智能传感器的不断发展，这种接口的信号类型也很多,微控制器与传感部件接口匹配的基本要求是能够按照要求处理来自传感器的传感信息,这就要求接口两侧的微控制器与传感部件的性能指标高于系统功能所要求的性能指标，这些具体指标也是分析传感器性能的指标。

热熔胶贴合设备电力电子器件与驱动部件的接口：这个接口是电能接口，具有和动力电源与电力电子器件接口类似的性能。

贴合机大体的来说可以分为两大类：一、热贴合，这种贴合机一般是通过固体胶将上下两层待贴合物贴合在一起，由于固态胶体熔点较高，所以一般需要将其融化成液体后方能将上下层贴合在一起。二、冷贴合，这种贴合主要通过胶水将上下两层待贴合物贴合在一起，由于液体胶水熔点较低，所以一般都无须将其加热贴合。一般都通过转体或是平面贴合在一起。