随着智能手机、平板电脑等电子产品越来越轻薄化。芯片的发热量越来越大,电子产品散热空间越来越小,多功能化+超薄、超轻+体积小,导致电子产品发热严重,出现电量使用过快,自动关机,操作失灵、电池寿命下降,网上商务运算迟缓,安全隐患等一些问题。人工合成石墨膜的出现为电子产品的散热提供了可能,高导热石墨膜将点热源快速扩散为面热源,快速让热量散发出去,让产品和您的设计更有广阔的空间。
基本原理是在500℃以上高温条件下,使石墨中的杂质(以硅酸盐矿物为主)与烧jian,即NaOH起反应,生成水溶性反应物,用水浸取反应物,即可消除掉部分杂质,另一部分杂质,如铁的氧化物,碱熔后用HCl中和,生成可溶子水的氯化铁,用水洗涤即可除去。
上述工艺流程中,NaOH浓度为50%左右,与石墨按1:0.8的比例混合,即生产1 t高碳石墨消耗NaOH0.4t左右。HCl的加入量约为石墨的30%。燃料用煤约为0.6-0.7t。碱熔法所用设备主要有锚式搅拌机,熔融炉、螺旋浆搅拌机、V型洗涤槽等。回收率85—90%,***15—20万元。这种,工艺虽较***,但也存在耗水量大、石墨流失多,生产率较低,耗碱量大,且排放的废液污染环境等不足。
深圳市石金科技股份有限公司主营:石墨制品、石墨转子、石墨舟、石墨毡、石墨热场、CC复合材料、石墨材料、石墨零件、石墨板、VC散热石墨模具、VC散热石墨治具、超薄VC散热石墨模具、超薄VC散热石墨治具,欢迎咨询!
目的使石墨零件的表面吸入水分挥发掉,防止使用初期发生爆裂。经过预热后,应尽快将石墨零件加热到900℃-1000℃(2小时左右),并保温20-30分钟,然后升到或降至工作稳定,目的是为了快速通过石墨零件易氧化温度区域。石墨零件经过次预热后通常不需要再预热,除非石墨零件再次受潮。
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