沉金工艺在Pcb线路板的应用

沉金工艺在Pcb线路板的应用

多层pcb厚铜板打样厂家表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层多层pcb厚铜板打样厂家在生产中遇到的首要加工难点。PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。2、铜厚的控制：在线宽设计一样的情况下，铜越厚所承载的电流就越大，（一般铜厚在2OZ以上），所以电源线路板对铜厚的要求比较特殊，根据电源线路板应用的领域不同，铜厚要求也不同。

琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！

PCB线路板金手指的识别?

PCB线路板金手指的识别

所谓的PCB线路板金手指，指的是一排等距摆放的方焊盘，露铜镀金。多用于板卡、LCD衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。

一、PCB线路板金手指界说及作用:

金手指:(GoldFinger或称EdgeConnector)将PCB线路板一端刺进衔接器卡槽,用衔接器的插接脚作为电路板对外衔接的出口,使焊盘或许铜皮与对应方位的插接脚接触来达到导通的意图,并在PCB线路板此焊盘或许铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

二、PCB线路板金手指分类及辨认特色

1.常规金手指(齐平手指)；坐落板边方位规整摆放相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的什物,金手指较多.部分小板金手指较少；

2.分段金手指(连续金手指)；(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开；

3.长短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘。

特色:无字符框及标明,常规为阻焊层注册窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板边,或许靠近板边.有的板两端均有金手指.正常金手指两面均有,部分PCB线路板只有单面金手指.有的电路板金手指单根较宽等特色。

琪翔电子为您供给高精密PCB线路板，金手指线路板、阻抗线路板、HDI线路板、多层pcb厚铜板打样厂家、盲埋孔线路板、盘中孔线路板等等。

厚铜pcb线路板厂家

厚铜pcb线路板厂家

对于厚铜多层pcb厚铜板打样厂家厂家而言，厚铜pcb线路板的质量、交期、价格都是我们所关注的，相对来说，3OZ的厚铜pcb线路板制作相对容易，3OZ以上的对工艺和技术要求相对难一些，琪翔电子作为厚铜pcb线路板打样厂家，交期准、质量好。

厚铜多层pcb厚铜板打样厂家没有确切定义，一般将外层完成铜厚≥2oz定义为厚铜板。厚铜pcb线路板主要用于电源产品，电压和电流都比较高时用到。4、对于品质的管控：电源线路板的高可靠性要求更严格的品质管控，包括内层的AOI、电镀的铜厚测试、可靠性测试等等，对于每一个环节的管控环环相扣，缺一不可。我们设计时实际上要考虑的是过载量，而承担过载电流的是线路的截面积，在线宽设计一样的情况下，铜越厚（即2OZ较1OZ厚）所能承载的电流越大，但是，铜越厚，制作成本越高，所以如果能通过加大线宽能够满足过载要求，就不应该以细线宽厚铜线路设计（线路越细，制作难度也越大）

厚铜PCB线路板当外层完成铜厚为2oz时，成品铜厚大于70um，这时候丝印阻焊时，一次印刷已经无法保证线面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印两次阻焊。

同样厚铜PCB线路板对设备要求也是比较严格的，***的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪是保障厚铜电路板的功能品质的重要设备。好的材料，好的设备，加上好的工艺，和质检管理才能保障好的产品性能。

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