PCB拼板注意事项

PCB拼板注意事项

经常收到客户发来的双层pcb树脂塞孔板打样厂家材料要求报价，我们工程会依据客户的PCB文件来拼板，那么，拼板详细要注意些什么问题呢？多层线路板的制造随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力，参阅板料的尺寸标准，规划出可以符合公司对板件质量最优化、出产成本低、出产功率高、板料利用率的拼版尺寸。

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环规划，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形尽量挨近正方形，引荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；

5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点邻近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材与PCB板的边际应留有大于0.5mm的空间，以确保切割刀具正常运行；

7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，确保在上下板过程中不会开裂；孔径及位置精度要高，孔壁润滑没有毛刺；

8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边际定位孔1mm内不允许布线或许贴片；

9、用于PCB的整板定位和用于细间距器材定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

10、大的元器材要留有定位柱或许定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等.

沉金工艺在Pcb线路板的应用

沉金工艺在Pcb线路板的应用

双层pcb树脂塞孔板打样厂家表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。

琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！

PCB线路板分层的原因

PCB线路板分层的原因

PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。

那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：

1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。

2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。

3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。

当双层pcb树脂塞孔板打样厂家在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。

多层线路板加急厂家

多层线路板加急厂家

市场有客户问到pcb线路板加急问题，当客户这样问的时候，说明当下这一款板子的周期对客户是尤为重要的。市场上有很多的pcb线路板厂家都有pcb加急服务，但是每个厂家也是不同的。琪翔电子根据客户需求，pcb加急打样有：12小时，24小时，36小时，48小时等等，每个时间段的加急费用也是不一样的。多层线路板是电子技术走向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。

琪翔电子加急pcb板都是优先处理资料，加急板的流程卡和正常出货也是有所不同的，一般都会采用红色的流程卡作为标识，以便在生产过程中负责人关注，当然我们计划部每天安排的日程表面，所有加急的话都会放在前面，除了这些，市场部会有专业的跟单文员对其进行实时跟进。加急PCB板生产过程结束时，我们会根据原始原电路数据对每个多层线路板进行电气测试，用于检测轨道和通孔互连的完整性，检测目的是确保成品板上没有开路或短路等问题出事，另外我们还会使用飞针测试，检测每个网络以确保它是完整的，无开路或任何其它网络短路等问题出现。好的材料，好的设备，加上好的工艺，和质检管理才能保障好的产品性能。

琪翔电子为您提供双层pcb树脂塞孔板打样厂家、双面板、多层线路板加急服务，批量生产，欢迎新老顾客咨询购买！