厚铜线路板的应用和优势

厚铜线路板的应用和优势

PCB打样中，在FR-4外层粘合一层铜箔，当生产完成后铜厚≥2oz，定义为厚铜板。其厚度不同，其产品的应用场合也是不一样的。

那么，厚铜线路板会具有哪些优势和性能呢？

性能：厚铜线路板在PCB打样中的应用也是无处不在，运用领域也是非常广阔，包括家用电器、高科技产品、军事、等各种电子设备中。厚铜线路板具有非常好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子设备产品拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜线路板。

优势：在PCB打样中，厚铜线路板具有非常好的强度和加工适应性，此外，它还适用于单元墙体板块、平锁扣式系统、立边咬合系统、贝姆系统、雨排水系统等各种工艺和系统，并且还能适用于这些系统所需的各种加工要求。

琪翔电子为您提供厚铜双层pcb无卤素板焊接、阻抗双层pcb无卤素板焊接、盲埋孔双层pcb无卤素板焊接等高精密线路板，欢迎新老顾客咨询购买！

pcb线路板的生产流程

pcb线路板的生产流程

不同的线路板厂家的生产流程各不相同，琪翔电子双层pcb无卤素板焊接厂家的生产流程如下：

开料-钻孔-沉铜（PTH）-整板镀铜-干膜线路（贴膜+对位+***+显影-半检(QC检验）-蚀刻+退膜-阻焊(印刷油墨+预烤+对位+***+显影-半检(QC检验）-文字（印刷+高温150度后烤）-表面处理（喷锡+沉金+OSO）-飞针测试（批量专用测试架）+外形+成品检验（FQC检验+真***装-物流发货。后面一步发货都是统一的顺丰物流，保证线路板在较短的时间内到达客户手里。

琪翔电子在线路板的制作方面，可以根据的客户的需求不断优化。充分体现双层pcb无卤素板焊接的性能。

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论双层pcb无卤素板焊接处于设计或者定制的阶段。对于双层pcb无卤素板焊接的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于双层pcb无卤素板焊接做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb线路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。