PCB线路板厂家干膜和湿膜的分辨
PCB线路板厂家在制作PCB板的时候,其中一个工序需要用到干膜湿膜,其实干膜湿膜基本上功能是类似的,但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况,线路板厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板,则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净,干膜也比较容易控制操作的品质。主要是从产品的厚度、标准大小以及产品外部的线路板色彩进行调查。虽然湿膜的物料较为廉价,但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外,仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。
干膜易于操作,单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁,且不必经过烘烤而作业性也较佳,因此使用上较有利。盲孔PCB板厂家盲孔,就是将印制电路板(PCB)中的***外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接,由于无法看到对面,因此被称为盲通。但是对于较薄的膜厚,尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点,但是因为没有保护膜,因此需要较高的***能量,不同的观点有不同的优劣看法,这必须使用者自己用心比较,才能获得比较适合自己的结论。
目前一般所谓的湿膜,在上焊漆方面几乎都是使用湿膜,至于在内层板方面的应用,湿膜的比例也愈来愈高,这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。
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高精密HDI线路板特点及应用
高精密HDI线路板特点及应用
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI电路板来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于***构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。如果您还在为找一家***的八层pcb厚铜板快速打样工厂,请联系我们琪翔电子,我们一定能为您解决您的需求,欢迎来电咨询,我们将竭诚为您服务。目前流行的电子产品,诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。
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?Type-c线路板生产商
Type-c线路板生产商
今天,接到客户询盘:你们工厂可以做无卤素的Type-c的线路板吗?要求铜厚2OZ,公差范围比较严,可以做吗?如果可以做的话我把pcb资料发给你报价评估。
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