PCB拼板注意事项

PCB拼板注意事项

经常收到客户发来的八层pcb镀镍板快速抄板材料要求报价，我们工程会依据客户的PCB文件来拼板，那么，拼板详细要注意些什么问题呢？根据生产能力和相关设备进行二次选择，对于拥有从业十年以上的技术团队、拥有多方面的体系跟方案、行业***的生产与检测设备、严格的质检体系的生产商为优先，***程度高的才是更好的选择，以实力为导向。琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力，参阅板料的尺寸标准，规划出可以符合公司对板件质量***优化、出产成本低、出产功率高、板料利用率的拼版尺寸。

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环规划，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形尽量挨近正方形，引荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；

5、设置基准***点时，通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点邻近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材与PCB板的边际应留有大于0.5mm的空间，以确保切割刀具正常运行；

7、在拼板外框的四角开出四个***孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，确保在上下板过程中不会开裂；孔径及位置精度要高，孔壁润滑没有毛刺；

8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个***孔，3≤孔径≤6 mm，边际***孔1mm内不允许布线或许贴片；

9、用于PCB的整板***和用于细间距器材***的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的***基准符号应成对使用，布置于***要素的对角处；

10、大的元器材要留有***柱或许***孔,***如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等.

琪翔电子为您量身定制线路板

琪翔电子为您量身定制线路板

我们在长期制作线路板的过程中，遇到了来自***各地的客户，有需要单面线路板的客户，有需要双面线路板的客户，有需要高精密多层线路板的客户， 面对不同客户的不同需求，我们琪翔电子会采取不同的措施。

琪翔电子旗下有两家线路板工厂，东莞工厂主要生产大批量的单/双/多层线路板及铝基/柔性FPC，月产能 : 貳万平米。

台山工厂主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C  PCB、苹果头、电池板、以及数码产品，规划月產能 : 柒千平米。

现在定制线路板的厂家很多，欢迎您来我们琪翔参观指导，我们拥有价值百万的加工设备，加工出来的线路板精度高，选择一家靠谱的八层pcb镀镍板快速抄板厂家尤为重要，欢迎下老顾客咨询购买！

高精密HDI线路板特点及应用

高精密HDI线路板特点及应用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于***构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。线路板阻焊油墨脱落的原因在pcb线路板生产制造中，阻焊和文字都需要印上油墨，以达到线路板的功能要求。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

琪翔电子为您提供盲埋孔线路板、高频线路板、八层pcb镀镍板快速抄板、HDI线路板、盘中孔线路板rj45线路板、type-c线路板、苹果头线路板、数码线路板等高精密线路板，欢迎新老顾客咨询购买！