PCB电路板厂家
PCB电路板厂家
就目前而言PCB电路板在汽车电子中应用是非常广泛的,其中包括:安全控制系统、动力控制系统、车身电子系统、***通讯等,因此目前对于PCB电路板的要求是多元化的,在车用PCB电路板中包含单双面板、4 层板、6 层板、8-16层板等,其中多层板是汽车电子的主要需求。双层pcb高频板快速打样厂家做板后需提供以下资料给到客户:处理好的pcb资料,钢网文件,拼板文件,阻抗测试报告,PCB切片分析报告。
在PCB应用中,在汽车的正常运作中,PCB板占据主要位置,PCB板是使汽车正常运作的重要部分,琪翔电子所成产的PCB电路板应用广泛,主要产品有GPS导航电路板、汽车音响电路板、行驶控制电路板、汽车照明电路板、汽车传感器电路板、汽车仪表盘电路板、汽车发动机电路板、汽车控制器电路板、汽车信号采集控制电路板、行车记录仪电路板……
琪翔电子汽车PCB板主要有四层电路板、双层pcb高频板快速打样、八层电路板等多层电路板。
PCB线路板打样说明事项
PCB线路板打样说明事项
一般制造PCB线路板需求经过PCB线路板厂家来对其进行加工制造,那么PCB打样需求供给哪些相关参数和阐明给到PCB线路板厂家呢?
1.资料:需要说明PCB线路板的的材料是什么,有什么需求?目前遍及的是用FR4,主要资料是环氧树脂剥离纤维布板。
2.板层:要阐明你制造PCB线路板的层数。(pcb板的制造层数不同,价格上会有所区别,而pcb线路板打样流程是大同小异的。)
3.阻焊色彩:PCB线路板色彩有很多种,也可以依据公司要求来进行挑选,一般的是绿色。
丝印色彩:PCB线路板上的丝印的字体和边框的色彩,一般挑选为白色。
4.铜厚:一般依据PCB线路板的电流来进行科学计算铜的厚度,一般越厚越好,但成本会更高,所以需求合理平衡。
5.过孔是否覆盖阻焊:过阻焊就是将过孔绝缘起来,不然就是让过孔不绝缘。
6.表面涂层:有喷锡和镀金等。
7.数量:制造PCB的数量要阐明清楚。
客户需求整理好的您的资料、板层、阻焊色彩、丝印色彩、铜厚等等,打样参数文件阐明,供给给PCB线路板厂家。这样双层pcb高频板快速打样厂家就可以依据您供给的资料进行PCB打样,琪翔电子***为您提供双层pcb高频板快速打样打样、批量成产,欢迎新老顾客咨询购买!
沉金工艺在Pcb线路板的应用
沉金工艺在Pcb线路板的应用
双层pcb高频板快速打样表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。网上的孟先生通过搜寻PCB线路板厂家找到了我们,当他和我们业务人员交谈的时候,我们发现孟先生这批货的交期是很急的,为了抢占市场,交期不能出差错,所以,孟先生希望能找到一家靠谱的双层pcb高频板快速打样厂家来配合完成。
由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。从材质,加工工艺,还有品质的保障,***的服务等方面他们都是有所不同。
琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺,我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统,给您提供设计、研发、生产上佳方案!
PCB线路板分层的原因
PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,这是PCB线路板分层的根本原因,而无铅化之后,装配的温度和时间的延长,更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢?琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施:
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料,多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位,尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板,更是要注意。在热冲击下,多层板的内层出现PCB线路板分层,造成整批报废。
3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好,铜层越厚,PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高,制作成本又要求低,电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当双层pcb高频板快速打样在高温过程中,由于板材膨胀过大,导致孔内铜箔断裂,无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆,程度加重时就表现为分层。
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