有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？　

HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板便是五阶HDI。 单纯的埋孔纷歧定是HDI。 HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么区别 一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。很多多层pcb高TG板厂家都可以免费提供一些产品样品，我们可以获得该厂家的样品，通过产品质量好坏就能判断出厂家的实力与***程度。 二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需要衔接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。 第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有许多工艺要点要特别操控，也便是上面所提的。 第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。 对于三阶的以二阶类推便是。

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PCB线路板金手指的识别?

PCB线路板金手指的识别

所谓的PCB线路板金手指，指的是一排等距摆放的方焊盘，露铜镀金。多用于板卡、LCD衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。

一、PCB线路板金手指界说及作用:

金手指:(GoldFinger或称EdgeConnector)将PCB线路板一端刺进衔接器卡槽,用衔接器的插接脚作为电路板对外衔接的出口,使焊盘或许铜皮与对应方位的插接脚接触来达到导通的意图,并在PCB线路板此焊盘或许铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。

二、PCB线路板金手指分类及辨认特色

1.常规金手指(齐平手指)；坐落板边方位规整摆放相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的什物,金手指较多.部分小板金手指较少；

2.分段金手指(连续金手指)；(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开；

3.长短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘。

特色:无字符框及标明,常规为阻焊层注册窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板边,或许靠近板边.有的板两端均有金手指.正常金手指两面均有,部分PCB线路板只有单面金手指.有的电路板金手指单根较宽等特色。

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PCB线路板的6个品质标准

PCB线路板的6个品质标准

PCB线路板打样是PCB工程师在设计好电路后，向PCB线路板厂家进行小批量试产，PCB打样的生产数量一般没有具体界线。PCB线路板在进行批量生产之前都会进行PCB打样。那如何去衡量PCB打样品质的好坏呢？

1、在高温环境下铜皮不易脱落；

2、线路的线厚、线距、线宽均符合设计要求，防止线路出现发热、短路和断路等情况；

3、PCB线路板没有额外的电磁辐射；

4、在PCB线路板打样过程中将高温、高湿以及其他特殊环境的好坏纳入考虑范围内；

5、铜表面不容易被氧化，氧化的电路板使用寿命会大大缩短。

6、合理的变形误差，现如今都是采用机械化安装的方式，线路板的孔位和线路设计的变形误差应该都应该保证在允许的范围之内。

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高精密HDI线路板特点及应用

高精密HDI线路板特点及应用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于***构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。分析钻孔的质量问题的具体原因,可从这些影响因素的具体条件中进行分析,找出确切的影响因素,以便于有针对性地采取改进措施。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

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