?树脂塞孔电路板厂家

树脂塞孔电路板厂家

近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？选择***强的要根据生产商的企业的规模、发货量大小，去进行初步选择，规模不能太小，一般比较大的生产商厂房面积能达到8000平米，员工500余人，月产能60000平米。PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。

琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供八层pcb高频板快速抄板一系列服务，欢迎购买。

如何提高印制电路板高精密化技术?

如何提高印制电路板高精密化技术?

印制电路板是一个高科技技能，制作电路的精细***是很重要的。制作埋、盲孔结构的电路板，需要经过屡次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，所以倡导一开始就要对其作出精细***；下面来给大家共享怎么进步印制电路板高精细化技能。

此外，电路板除了进步板面上的布线数量以外，埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔电路板结合技能也是进步电路板高密度化的一个重要途径。

一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是选用“近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，阻隔盘设置也会大大减少，然后增加了板内有效布线和层间互连的数量，进步了互连高密度化，所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，相同尺度和层数下，其互连密度进步至少3倍，如果在相同的技能指标下，埋、盲、通孔相结合的电路板，其尺度将大大缩小或者层数明显减少。5oz、1oz、2oz到3oz不等，所有这些就会造成相当大的价格差异。

电路板因此在高密度的表面设备印制板中，埋、盲孔技能越来越多地得到使用，不只在大型计算机、通讯设备等中的表面设备印制板中选用，并且在民用、工业用的领域中也得到广泛的使用，甚至在一些薄型板中也得到使用。

琪翔电子是一家***生产八层pcb高频板快速抄板的厂家，专心于东莞电路板厂家，***制作高精细多层线路板的厂家。欢迎新老顾客咨询购买！

多层pcb线路板的制造

多层线路板的制造

随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间限制，线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？

多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果需要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过***系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。

多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的***系统，进行数控钻孔。其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。

琪翔电子专注高精密多层pcb线路板，产品广泛应用于连接器RJ45、Type-C  PCB、苹果头、电池、以及数码类精细的线路板上，同时我们还为您提供铝基板、八层pcb高频板快速抄板等一些列服务，欢迎新老顾客咨询购买！

PCB线路板常见的三种钻孔有哪些？

PCB线路板常见的三种钻孔有哪些？      

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供八层pcb高频板快速抄板一系列服务，欢迎购买。因为PCB线路板是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。

特点是：为了达到客户的需求，八层pcb高频板快速抄板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。分析钻孔的质量问题的具体原因,可从这些影响因素的具体条件中进行分析,找出确切的影响因素,以便于有针对性地采取改进措施。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：

1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

琪翔电子为您提供各类盲埋孔线路板，欢迎新老顾客咨询购买！