茂名四层pcb高TG板抄板打样精度高 台山琪翔公差低
作者:台山琪翔2021/11/16 8:24:57
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视频作者:台山市琪翔电子有限公司







PCB线路板厂家,琪翔用心做好每一块板

PCB线路板厂家,琪翔用心做好每一块板

当我们在寻找PCB线路板厂家的时候,应该从哪些方面来考虑呢?哪一家PCB线路板厂家做的质量可靠呢?哪一家PCB线路板厂家的交期又快又准呢?影响钻孔质量的因素有些是相互制约的,有时是几个因素同时起作用而影响质量。网上的孟先生通过搜寻PCB线路板厂家找到了我们,当他和我们业务人员交谈的时候,我们发现孟先生这批货的交期是很急的,为了抢占市场,交期不能出差错,所以,孟先生希望能找到一家靠谱的四层pcb高TG板抄板打样厂家来配合完成。

感谢孟先生选择了我们琪翔电子,这也是一种缘分,我们一定会在保证品质的情况下竭尽全力把货做出来,我们琪翔电子是一家PCB线路板实力厂家,对于细节的把控我们是严格把关的,我们拥有10多年的制板经验,***的生产设备和强大的团队合作,认认真真做好每一块线路板。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔,***后再黏合起来也是可以的,但需要较为精密的***和对位装置。


沉金工艺在Pcb线路板的应用

沉金工艺在Pcb线路板的应用

四层pcb高TG板抄板打样表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?近年来,跟着高精密多层板的需求不断增加,使得高精密多层线路板快速开展。PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。

由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。多层线路板生产厂家根据我们琪翔电子的市场调研,现在多层线路板的市场越来越大了,很多找到我们的客户都会问你们是不是多层线路板厂家,客户说我的板子有多少多少层,孔数有多小,铜厚多少,线宽线距是几对几,等等一系列的工艺难度问题。

琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺,我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统,给您提供设计、研发、生产上佳方案!


多层pcb线路板的制造

多层线路板的制造

随着电子产品需求的功能越来越多,多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间限制,线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢?

多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层,通过***系统及绝缘黏结材料叠压在一起,并将导电图形按设计要求进行互连,就成为四层、六层印制电路板,也称为多层线路板。相当大一部分原因是因为该线路板厂家经验不足,我们琪翔电子不一样,拥有10多年pcb制造经验,***的研发团队,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺。

多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造,其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好,经过黑化处理后,按预定的设计加入半固化片进行叠层,再在上下表面各放一张铜箔,送进压机加热加压后,得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”,然后按预先设计的***系统,进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理,然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。PCB线路板所采用生产工艺的不同造成价格的多样性,不同的生产工艺会造成不同的成本。

琪翔电子专注高精密多层pcb线路板,产品广泛应用于连接器RJ45、Type-C  PCB、苹果头、电池、以及数码类精细的线路板上,同时我们还为您提供铝基板、四层pcb高TG板抄板打样等一些列服务,欢迎新老顾客咨询购买!


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