下游发展趋势

光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。同时，传统的光刻胶干法刻蚀去除光刻胶时，光刻胶***外面的外壳阻挡了光刻胶内部的热量的散发，光刻胶内部膨胀应力增大，导致层多晶硅倒塌的现象。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%，市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。2016年***半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元，分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。预计2017和2018年***半导体用光刻胶市场将分别达到15.3亿美元和15.7亿美元。随着12寸***技术节点生产线的兴建和多次***工艺的大量应用，193nm及其它***光刻胶的需求量将快速增加

光刻胶京东方

事实上，我国是在缺乏经验、缺乏***技术人才，缺失关键上游原材料的条件下，全靠自己摸索。五、***在这一步中，将使用特定波长的光对覆盖衬底的光刻胶进行选择性地照射。近年来，尽管光刻胶研发有了一定突破，但国产光刻胶还是用不起来。目前，国外阻抗已达到15次方以上，而国内企业只能做到10次方，满足不了客户工艺要求和产品升级的要求，有的工艺虽达标了，但批次稳定性不好。

“10次方的光刻胶经过多次烘烤，由于达不到客户需求的防静电作用，不能应用到新一代窄边框等面板上。而国外做到15次方就有了很好的防静电作用。这还是我们的光刻胶材料、配方、生产工艺方面存在问题。”李中强说。

关键指标达不到要求，国内企业始终受制于人。就拿在国际上具有一定竞争实力的京东方来说，目前已建立17个面板显示生产基地，其中，有16个已经投产。但京东方用于面板的光刻胶，仍然由国外企业提供。

光刻胶编码 HS编码:	3707100001 [类注] | [章注] | [子目注释]
中文描述:	不含银的感光乳液剂 （CIQ码：301:液体）
英文描述:	Non--0--silver light-sensitive emulsion agent
申报要素:	0.品牌类型；项目共申请发明专利15项（包括国际专利5项），截止到目前，共获得***专利10项（包括国际专利***3项）。1.出口享惠情况；2.用途；3.包装；4.成分；5.是否含银；6.品牌；7.型号；8.是否有感光作用（以下要素仅上海海关要求）9.GTIN；10.CAS
申报要素举例:	/ 1.感光剂；2.用途:感光材料，用于喷墨制版机；3.包装:瓶装；4.成分:重氮树脂94%以上；5.无品牌；6.无型号
单位:	千克