要保证PCB焊锡工作的正常执行，得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。下面巨正东科技来告诉您几个焊锡的必要条件，让您完i美完成焊锡工作。

　　首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。

　　其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。

焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。

焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。4、全自动焊锡机停止使用时，应关掉电源，加锡***并打扫干净机体及操作台。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20 - 30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。

焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料(通常是指锡丝)供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。

焊台具有温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。

有很多方法来控制温度，但简单的一种就是可调式电量控制，焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。防锡爆的送锡器ZSB可安装于全系列机种中在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。另外一种方法就是利用温控器，通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种解决方法，使用集成芯片来检测烙铁头的温度，然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度低于设定温度，主机接通，供电给温控器发热，当烙铁头温度高预设定温度，主***闭，停止发热 。

焊台具有恒温调温功能；对于不同的元件焊点的大小，自动或手动调整不同熔点温度；