焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。测试TCP(建议编制一个测试程序，每班交接后运行)周检查及维护1。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程完i美曲线控制，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完一美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。

自动焊锡机三度空间调节，使烙铁和锡线均不需假作业员之手，它完全代替了您的双手，手臂可以调整至您想要的任意焊接之位。焊接与胶合的不同当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。自动送锡系统：您只需轻踩脚踏开关，锡线将自动的、定速、定量的伸到烙铁头 温 度： 采用手动数字式温度设定一目了然，自动恒温控制方式。高度可靠的金属防静电模式设计，焊接敏感组件更安全。轻巧灵活，不占空间，温度，送锡速度，锡点大小可调。操控容易新手二小时熟练，可节省50%人力。为了健康请使用环保型无铅锡线。特别适合各类电子连接器，LED灯串，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接

焊接与胶合的不同

当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好．胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份

工作出现堆焊怎么办?

　　堆锡一般是指焊点焊成一个球形，管脚腿没有漏出来。出现此种现象的原因i主要的是由于送锡量太大造成的，此时只要减少送锡量就可以解决的，还有一种原因是指管脚腿太短，没有露出焊盘所造成的。

　　自动焊锡机出现其他问题的处理

　　焊点精度并不高、表面拉尖。使用点焊的产品较多，因为很多产品的焊点分布都不均，而且对镀锡都有不一样的要求。焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有锡尖的现象。此种原因主要是由于锡的流动性不好造成的，这个有时候也和我们参数设置的不好也是有一定原因的，要么就是停留时间过长或者是设定的焊接温度过高，造成助焊剂瞬间挥发、从而降低了焊锡的流动性，在烙铁头的抬起过程中就会形成拉尖的现象。另外如果通过参数的设置无法解决这种问题的话，就要考虑锡丝的问题。