如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。二、表达清楚需要达到的焊锡效率是怎样的，是焊锡插件还是焊锡线材，不同材料所需时间不同焊锡效率也就各不相同，比如散热型物料焊锡时间就比普通材料需要时间更长。

快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计，的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。

　　六秒钟之内即可达到300度C。

　　卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。

　　烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。

防锡爆的送锡器ZSB可安装于全系列机种中

　　在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。

焊锡条件确认：

　　确认材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊锡来连接的，只有部分金属的可焊性性能较高，如一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差。如果是可焊锡不是很好的材质，需要添加特殊材料，或者用其他金属焊接，如焊铅、铬。7、镍及镍合金焊条：该类焊条用于镍及镍合金的焊接，也可用于异种金属的焊接及堆焊。

　　焊锡材料的选择，不同的锡线材料性能不一样，对焊锡影响也比较大。还有就有自动焊锡机上的烙铁头的配置，不同的烙铁头配置对焊锡影响也挺大。焊锡表面处理，要保证很好的焊锡效果需要对焊锡材料表面进行处理，如保证焊锡表面光滑，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。要保证PCB焊锡工作的正常执行，得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。