与普通的阳极氧化膜相比， 微弧氧化膜的空隙小，空隙率低，与基质结合紧密， 且在耐蚀、耐磨性能等方面得到了很大的提高。微弧氧化技术生成的膜层综合性能优良，与基体结合牢固, 且工艺简单，对环境污染小, 目前对其生长规律、生长机理和影响因素等已经有了较为深入的研究, 在工业上得到了一定的应用, 是一种具有发展潜力的镁合金表面处理技术。微弧氧化技术在现代工业中应用汇越来越广泛。（8）耐热性能：300℃水中淬火35次未见变化，1300℃冲击5次不脱落、不龟裂。

微弧氧化工艺的整流电源特点：

操作方式:本控远控操作模式可选择;

输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择

软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定

整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波

脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;

人机操作界面:PLC彩色触摸屏

主控制器：微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μ。

微弧氧化膜具有特殊的多孔质结构，使得它在金属材料功能化方面有着巨大的应用潜力，如在微弧氧化膜的细孔中填充润滑性物质，可以作为性能优良的减摩抗磨材料。影响微弧氧化膜生长和性能的因素很多，有待于系统而深入地研究，以弄清楚各因素对膜性能的影响规律，使得不同性能要求下的微弧氧化工艺更具有可重现性。在氧化初期，作用在膜层上的能量较低，产生的熔融物颗粒较少，膜层的表面粗糙度较低。　微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线

阳极氧化膜层与微弧氧化膜层的区别是什么？

由微弧氧化膜层的生长机理可知，阳极氧化是微弧氧化的初级阶段。阳极氧化发生的是化学反应，而微弧氧化除化学反应外，还伴随有电化学、高温等离子体等反应。其膜层由于是在高温下生成（瞬间高温度超过3K摄氏度），膜层与基体间为冶金结合，因此与基体结合良好。另外，膜层为氧化物瞬间冷凝形成，具有较高的致密度和硬度以及良好的耐腐蚀性能，良好的绝缘性等。但归跟到底，微弧氧化膜层与阳极氧化膜层醉的的差别在于：膜与基体的结合力，膜层内部致密性及相结构。这几种差别引起了微弧氧化膜层与阳极氧化膜层其它方面的性能差异。(1)涂装效率高，涂料损失小，涂料的利用率可达90%～95%。