微弧氧化过程

       在微弧氧化处理过程中，待氧化试样与电源正极相连，作为阳极浸入电解液之中，不锈钢电解槽作为阴极与电源负极相连。在开通电源后，正脉冲电压快速升高，电流迅速下降，作为阳极的待氧化试样开始进行阳极氧化,产生大量微小气泡，同时在试样表面形成了一层极薄的钝化膜。当外加脉冲电压超过一定值时，材料表面出现一层极细微均匀的放电火花，这种微区火花放电现象在试样表面不同位置出现，在待微弧氧化表面原位生长陶瓷膜层，以达到强化材料表面的目的。2、在阳极氧化不易成膜的某些铝合金如Al-Cu、Al-Si等合金表面，同样可获得性能很好的厚膜，尤其在Al-Cu合金表面（如Ly12合金），可以形成高硬度的厚膜，HV可达到1600以上。微弧氧化设备、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、铝合金微弧氧化、微弧喷涂

微弧氧化

       在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能全描述陶瓷层的形成。微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。微弧氧化产生的高温高压特性可使铝合金表面氧化膜发生相转变和结构转变。

微弧氧化的特点

1、微弧氧化可以一次完成，也可以分几次完成。特别对于氧化膜要求很厚的样品可以分几次氧化，而阳极氧化一旦中断就必须重新开始。

2、在阳极氧化不易成膜的某些铝合金如Al-Cu、Al-Si等合金表面，同样可获得性能很好的厚膜，尤其在Al-Cu合金表面（如Ly12合金），可以形成高硬度的厚膜，HV可达到1600以上。2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化设备、微弧氧化电源

微弧氧化

       微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。电源输出大电流：5A、10A、30A、50A、100A等可选。