微弧氧化技术特点

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线

2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺

微弧氧化的工艺参数

       微弧氧化的工艺参数是指加工件上的外加电压，一般说终电压决定微弧氧化膜的厚度，它是不断升高而达到的，不能一次性加至终电压。微弧氧化膜的基本特性是与待处理材料及其表面状态有关的，也与槽液类型、电解质溶液成、外加电压、电流密度、槽液温度和搅拌等因素有关。其中特别是加在工件上的电压与电流密度对于氧化膜的性能至关重要。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。微弧氧化过程中有一个很大的优点就是外加电源突然中断时可以直接继续进行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更换样品重新处理。微弧氧化电源、微弧氧化生产线

微弧氧化

       微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。根据实际加工时的工况，如复杂形状工件、只对工件局部进行微弧氧化处理、大面积工件的表面微弧氧化处理等情况，可采取特殊的工装卡具及对工件进行局部采取屏蔽，大大提高工效和降低成本。

微弧氧化电源基本结构

       从微弧氧化电源技术要求来看，要实现脉冲电源波形变换多、参数调节范围宽，必定使电路复杂化、造价提高、可靠性降低。所以适用、可靠_且经济性的电源结构是设计方案的基本出发点。现在国内的大部分脉冲电源都是采用两个相互***的电源进行叠加而组成的，在两个电源之间加上切换装置、控制正负脉冲电流的截止和导通。但是，这样不但使电源结构复杂化，同时也增加了控制电路的负担，使电源成本增加。 在考虑简化电源结构的基础上，采用复合功率转换电路的形式，即由前级向后级供电，由后级控制电流的设计方案。微弧氧化电解液电解液抗污染能力强和再生重复使用率高，因而对环境污染小，区别于传统的电镀非常环保，也符合我国可持续发展战略的需要。电源通过设定不同的占空比进行直流调压，从而得到预定的输出电压，然后，利用逆变电路实现波形控制。