净化车间属于人造的环境，里面含有的粒子远低于一般的环境，随着集成电路的级数的快速成长，也增加了对制造环境(净化车间)洁净度要求，在工业上即使使粒子之尺寸想小于0.1 微米.也可能阻碍产品的制作或降低其寿命。优于纳米技术的兴起，造成半导体关键尺寸持续缩小，集成电路积集度不断地增加，尘粒更容易使芯片失效或可靠度下降。例如当金属尘粒落到金属导线时，就可能会使金属导线形成短路。所以净化车间为集成电路制造必不能少的因素。

净化车间(Clean Room)，亦称为净化车间或清净室。它是污染控制的基础。没有净化车间，污染敏感零件不可能批量生产。在FED-STD-2 里面，净化车间被定义为具备空气过滤、分配、优化、构造材料和装置的房间，其中特定的规则的操作程序以控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。净化车间是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、***空气、***等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。洁净室：温度、湿度、压力（压差）、洁净度、浮游菌、沉降菌受控的空间。两者没有本质的区别，但适用标准、等级有所差异。

国内现有防排烟模式分析国内目前现有之净化车间烟控模式共有四种。其中，烟控设计原理，就是利用在净化车间下层回风区的一般排气风管，在其上安装闸门，平时此闸门为关闭状态，以维持一般排气的运作，若遇上净化车间或净化车间下层回风区发生火灾时，则打开闸门以进行排烟。此设计必须有两个假设成立才能发挥其***，假设为：若火灾发生于净化车间中，则净化车间上方的FFU 下吹垂直层流速度必须大过火灾向上升的速度，才能压制净化车间火灾产生的，将其导引向下至下层回风区中，然后经由排气风管打开的闸门抽走。