无尘室主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘室。

     每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。若分流点配置在制程区前方，将成为不当的气流分流，此时大部分的气流将流至制程区之后，作业员操作所引起的尘埃将被带到设备后面，工作台因而将受到污染，良率也势必降低。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。

   无尘室内防止微粒子污染的基本原则：

    不发生

　　在控制大污染源--人在无尘室内的微粒子发尘量的同时，也应控制第二大污染源—制造机台的发尘量。因物品在移动时，所产生的摩擦及接触剥离会造成发尘，而物品在移动时也会有微粒子的发生。故为了控制发尘量达到小限度应采取以下对策：

　　减少接触剥离发尘的动作形态；

　　采用磨耗发尘小的材质；

　　采用发尘小的润滑油；

　　机台应用空压浮上的非接触化工作原理。

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   无尘洁净室主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘洁净室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。也就是说所谓无尘并非没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。