无尘室主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘室。

     每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。5m/s之速度，气流则较均一，（21世纪80、90年代）一般无尘室，其风速均取在0。

    洁净管道（Clean Tube）：将产品流程经过的自动生产线包围并净化处理，将洁净度等级提至100级以上。因产品和作业员及发尘环境相互隔离，少量之送风即可得到良好之洁净度，可节省能源，不需人工的自动化生产线为适宜使用。***、食品业界及半导体业界均适用。并装局部无尘室（Clean Spot）：将无尘室等级10,000~100,000之乱流无尘室内之产品制程区的洁净度等级提高为10~1000级以上，以为生产之用；洁净工作台、洁净工作棚、洁净风柜即属此类。洁净工作台：等级Class 1~100级。风淋室作为进入洁净室的缓冲通道之一，是控制带尘的好净化设备之一，它可以大限度地减少员工进出无尘洁净室所带来的污染问题。

      无尘室内的气流是左右无尘室性能的重要因素，一般无尘室的气流速度是选0.25~0.5m/s之间，此气流速度属微风区域，易受人、机器等的动作而干扰趋于混乱、虽提高风速可***此一扰乱之影响而保持洁净度、但因风速的提高，将影响运转成本的增加，所以应在满足要求的洁净度水准之时，能以适当的风速供应，以达到适当的风速供应以达到经济性效果。另一方面欲达到无尘室洁净度之稳定效果，均一气流之保持亦为一重要因素，均一气流若无法保持，表示风速有异，特别是在壁面，气流会延着壁面发生涡流作用，此时要实现高洁净度事实上很困难。垂直层流式方向要保持均一气流必须：（a）吹出面的风速不可有速度上的差异；（b）地板回风板吸入面之风速不可有速度上的差异。速度过低或过高（0.2m/s，0.7m/s）均有涡流之现象发生，而0.5m/s之速度，气流则较均一，（21世纪80、90年代）一般无尘室，其风速均取在0.25~0.5m/s之间。洁净工作棚：为在乱流式之无尘室空间内以防静电之透明塑料布围成一小空间，采用***之HEPA或ULPA及空调送风机组而成为一较高之洁净空间，其等级为10~1000级，高度在2。

    1、无尘室厂区总图布局应考虑产品工艺特点和防止交叉污染,按生产、行政、生活和辅助区等合理布局,不得互相防碍。

    2、无尘室厂区功能设施一定要配套,必须有保证产品生产所需的生产、仓库、科研、办公及水、电、汽、气公用工程等主要功能厂房设施以外,还应配备三废处理池、废渣料与垃圾临时堆放场地、停车库、机修、饭堂等辅助设施.辅助设施必须因地制宜,按实际需要配套,缺一都会影响厂区环境卫生,影响生产正常进行。机器及材料带进无尘室前，应尽可能在密封状态下带进无尘室前室***后用超纯水擦拭，经风淋室吹淋后才进入无尘室。

    3、设置有无尘室的厂房与厂外周围环境的相对位置及与厂内其它厂房设施之间的相对位置,适用于远离产生粉尘、烟雾、有***体的污染源,在污染源上风侧,并有一定防护距离的原则。