每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。

    无尘室的优点：构造简单、系统建造成本，无尘室之扩充比较容易，在某些特殊用途场所，可并用无尘工作台，提高无尘室等级。

    无尘室的缺点：乱流造成的微尘粒子于室内 空间飘浮不易排出，易污染制无尘室程产品。另外若系统停止运转再重启，欲达需求之洁净度，往往须耗时相当长一段时间。

     影响无尘室的气流因素很多，如制程设备、人员、无尘室组装材、照明器具等，同时对于生产设备上方气流的分流点，亦应列入考虑因素。一般操作台或生产设备等表面的气流分流点，应设于无尘室空间与隔墙板间距2/3之处，如此可使作业人员工作时，气流可从制程区内部流向作业区，而将微尘带走；洁净室内工作的人员都应当充分了解个人卫生习惯对洁净室洁净程度的影响有多大，这才是很重要的。若分流点配置在制程区前方，将成为不当的气流分流，此时大部分的气流将流至制程区之后，作业员操作所引起的尘埃将被带到设备后面，工作台因而将受到污染，良率也势必降低。

   无尘室内防止微粒子污染的基本原则：

    不发生

　　在控制大污染源--人在无尘室内的微粒子发尘量的同时，也应控制第二大污染源—制造机台的发尘量。因物品在移动时，所产生的摩擦及接触剥离会造成发尘，而物品在移动时也会有微粒子的发生。故为了控制发尘量达到小限度应采取以下对策：

　　减少接触剥离发尘的动作形态；

　　采用磨耗发尘小的材质；

　　采用发尘小的润滑油；

　　机台应用空压浮上的非接触化工作原理。