FR4环氧板固化温度范围较宽。FR4环氧板的温度范围是0-180度。FR4环氧板方便人们建造。缩短率低。加工过程中不释放水或其他挥发性物质在整个固化过程之中，还原率很低，一般小于。附着力强。由于分子之中存在较强的羟基和醚键，所以物质具有良好的附着力。而且分子栋的内应力很小，所以天然分子的粘附性很强。该环氧板具有耐高温功能，目前耐高温值约为160度。FR4环氧板完全适用于一些好的电子电气产品的需要。

     FR4环氧板又称环氧玻璃纤维板,分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

　　FR4环氧板又称环氧 玻璃纤维板，环氧酚醛层压玻璃布板，环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。在加工环氧板的时候，需注意：先要注塑模具，在注塑模具的时候要注意高温料和低温膜，如果同机工作的情况下，需要采用隔热方法，可使用隔热板来满足这一要求，在生产过程中要保证质量的稳定性，防止机器过热，无电器故障，液压系统无漏油等情况。

　　低频板很多用低端的材料压合而成，例如：纸基板、复合基板、环氧板(也叫3240环氧板、酚醛板)、FR4环氧板(拼料板)制作，纸基板及复合基板，整体密度要低，背面颜色一致，但细心看容易看出基板里面基本上是没有玻璃纤维布纹路的。而环氧板和FR4环氧板区别就是背面基板颜色深浅不一，环氧板在断口处，用手或者其它工具一刮，很容易就可以见到有白色的粉末，颜色是米白色的。

  　FR4环氧板与铝基板的工艺条件有哪些区别？铝基板跟做FR-4环氧板的单面板工艺差不多，主要是没有电镀这个工序。FR4环氧板是一种耐燃材料等的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等，因此目前一般电路板所用的FR4环氧板等材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧板脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。