水基清洗剂清洗的产生背景：组装结构的复杂化和成本控制

1) 禁用和限用的材料管控日趋严厉，造成原材料选择范围变窄

2) 无铅化技术的导入，工艺难度加大

3) 元器件逐渐变得微型化、精密化，元器件贴装和结构呈现高密度化

4) 电子组装的可靠性更关注元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力，和污染有关的工艺过程增大了元器件失效的潜在可能。

水基清洗剂分类介绍，水基清洗剂根据清洗方向，可以分为：中性水基清洗剂、碱性水基清洗剂。中性水基清洗剂其机制不同于传统的、在碱性清洗剂中很常见的酸碱反应，它更依靠如鳌合能力和溶解能力完成清洗。中性水基清洗剂配方为敏感材料和提供更广泛的工艺窗口。PH中性配方可改善废水管理系统。在电子组装制造工艺中，中性水基清洗剂主要应用于***T焊前清洗。

水基清洗剂与电子制程过程各类清洗应用有哪些？1. 在线式底部喷流-又名：***T锡膏印刷机底部擦拭清洗-水基清洗剂W2000）用于底部喷流的水基清洗剂的设计，与批清洗工艺类似。在线工艺需要在短时间及在没有强大机械力的情况下能有效去除脏污。2. 维护***清洗-水基清洗剂W4000系列-W5000）水基清洗剂在组装过程中的各个阶段都被需要用来清洗过程材料。过程设备（***T设备）、托盘、托板、夹治具、载具都必须定期清洗。