洁净室属于人造的环境，里面含有的粒子远低于一般的环境，随着集成电路的级数的快速成长，也增加了对制造环境(洁净室)洁净度要求，在工业上即使使粒子之尺寸想小于0。1微米。也可能阻碍产品的制作或降低其寿命。优于纳米技术的兴起，造成半导体关键尺寸持续缩小，集成电路积集度不断地增加，尘粒更容易使芯片失效或可靠度下降。例如当金属尘粒落到金属导线时，就可能会使金属导线形成短路。所以洁净室为集成电路制造必不能少的因素。

国内现有防排烟模式分析国内目前现有之洁净室烟控模式共有四种。其中，烟控设计原理，就是利用在洁净室下层回风区的一般排气风管，在其上安装闸门，平时此闸门为关闭状态，以维持一般排气的运作，若遇上洁净室或洁净室下层回风区发生火灾时，则打开闸门以进行排烟。此设计必须有两个假设成立才能发挥其***，假设为：若火灾发生于洁净室中，则洁净室上方的FFU下吹垂直层流速度必须大过火灾向上升的速度，才能压制洁净室火灾产生的，将其导引向下至下层回风区中，然后经由排气风管打开的闸门抽走。

洁净室装修注意事项洁净室不宜采用砌筑墙抹灰墙面，当必须采用时宜干燥作业，抹灰应采用高1级抹灰标准。无尘车间目前级别高的当属航天航空的航空仓，基本是属于1级，属于特殊领域，面积相对较小。另外对级别要求较高的是生化实验室和高精纳米材料生产车间，物联网芯片的发展将是未来需求的一大方向。墙面抹灰后应刷涂料面层，并应选用难燃、不开裂、耐清洗、表面光滑、不易吸水变质发霉(有机物因霉菌生长而变质、变色)的涂料。

洁净室的管线十分复杂，所以对这些管线均选用荫蔽***方法。详细荫蔽***方法有以下几种。技能夹层(1)顶部技能夹层。在这种夹层内通常因送、回风管的断面大，故作为夹层内首先思考的目标。通常将其***在夹层的上方，其下***电气管线。当这种夹层的底板可接受必定分量时，能够在上面设置过滤器及排风设备等。(2)房间技能夹层。这种方法和只要顶部夹层比较，能够削减夹层的布线与高度，能够省去回风管道回来上夹层所需的技能夹道。鄙人夹道内还可设回风机动力设备配电等，某层洁净室的上夹道能够兼做上一层的下夹道。