净化无尘车间在施工中容易出现的问题 。一般易出现的情况如下:  风管位置布置和其他管线位置冲突，甚至送回风管相互冲突。 工艺设备与进回风口位置矛盾，设备阻挡进回风口，影响风流，从而影响微生物和微粒控制及出现温度变化梯度。 工艺设备本体散热、废油气排放，此项与设备选型订货有关、若考虑不周，后续改造较困难。 无菌无尘车间

制药行业GMP无尘车间实例:45～150%rh(summer),50～55%rh,55%rh,水针和,55～65%rh。那样有益于更强的操纵的生产制造品质。电子器件洁净洁净车间实例：在规模性集成电路芯片生产制造的光刻曝出加工工艺中，做为掩膜板原材料的夹层玻璃与硅单晶的线膨胀系数的差要求愈来愈小。硅单晶100μm，温度1度，造成0.24μm线形升高，因而务必有0.1度的温控，除开对低环境湿度的规定外，因为人们流汗，会对产品导致空气污染，很怕钠半导体器件生产线，这类生产车间不宜25度之上。湿度过高造成的难题大量。空气湿度超出55%得话，会制冷冷却循环水壁厚之上的凝结水，在高精密机械和开关电源控制回路中产生得话，会造成各式各样的安全生产事故。相对性湿度在50%易锈蚀。    　

净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材制造。每立方米将小于0。3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的级别。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于标级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。

管道穿行：管道穿过围护结构时，首先需要有良好的固定构造，在使用时不能晃动变位，才能保证密封措施的效果。必须将安装***与密封处理两者有机结合起来。因此壁板上所开的每个孔的周边附加***骨架，大尺寸风管加固应防止前后、左右、上下窜动，在管壁与壁板缝隙内垫胶或海绵垫再用密封胶处理。长度较长的技术夹道，在适宜位置开设清扫检修门，宽×高=500×1200。