湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间"

而随着净化技术的发展，建设净化车间的技术含量也越来越高，非***人士不能也。除了在生产领域，净化工程技术还会逐渐应用于家庭、公共场合，为人们提供更洁净的生活空间净化工程的等级划分比较的严格，一般按照7个等级进行的划分，分别是1级，10级，100级，1000级，10000级，100000，1000000级，净化安全要求是根据等级来实施的，净化工程等级数越小，级别是越高的，其含尘量越少，排名是靠前的。净化工程的一般施工程序：粉尘作业，无尘作业后，不允许交叉作业。 否则会影响项目的质量。 也就是说，在完成所有粉尘产生操作之后，可以进行无尘操作。

1级：尘埃易使芯片失效或者稳定性下降，当金属尘埃落于集成电路上时，就可能造成短路。当空气中的酸性离子落在电路上时，可能将电路腐蚀，因此净化空调系统对微电子工业而言至关重要。此外，液晶、光纤的生产也需要1级洁净度的要求。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。

地面可采用环氧自流坪地坪或耐磨塑料地板，有防静电要求的，要选用防静电型。送回风管道一般用镀锌钢板，不宜选用玻璃棉类材料保温。照明应选用净化车间灯具。100级：是常用的净化工程，除了对空气中的尘埃数有要求，对空气中***的浓度也有明确要求。一般用于行业进行无菌制造，例如制造临床用于植入体内的物品，***生产。***科学实验也在此环境中，包括实验动物饲养环境。净化工程的一般施工程序：粉尘作业，无尘作业后，不允许交叉作业。 否则会影响项目的质量。 也就是说，在完成所有粉尘产生操作之后，可以进行无尘操作。