数控加工工艺

先粗后精的原则在进行数控加工时，根据零件的加工精度、刚度和变形等元素来划分工序时，应遵循粗、精加工分开则来划分工序，即先粗加工全部完成之后再进行半精加工、精加工。对于某一加工表面，应按粗加工——半精加工——精加工顺序完成。粗加工时应当在保证加工质量、刀具耐用度和机床——夹具——刀具——工件工艺系统的刚性所允许的条件下，充分发挥机床的性能和刀具切削性能，尽量采用较大的切削次数得到精加工前的各部余量尽可能均匀的加工状况。精加工时主要保证零件加工的精度和表面质量，故通常精加工时零件的轮廓应由后一刀连续精加工而成。为保证加工质量，一般情况下，精加工余量以留0.2-0.6mm为宜，粗、精加工之间，隔一段时间，以使粗加工后零件的变形得到充分***，再进行精加工，以提高零件的加工精度。

数控加工根据加工策略选择

零件的加工常分为粗加工、半精加工、精加工三个加工阶段，有时还有光整加工阶段，合理划分加工阶段是保证加工精度所必须的。传统加工方式因机床功能相对单一，所以工艺路线中可较明显地看出各个阶段的界线，但数控铣削加工方式下这个界线相对模糊，而且可能会有揉合的情况(如粗加工阶段有精加工的内容，精加工阶段也可能有粗加工的痕迹)，从保证加工质量考虑，数控加工时加工阶段的划分也是需要的，但为了减少装夹时间和简化走刀动作等，如何确定各阶段的加工内容，考虑的问题可能与传统加工工艺有些不同。

粗加工的主要目标是追求单位时间内的材料去除率，并为半精加工准备工件的几何轮廓。故多采用行切方式或复合方式进行层切。半精加工的主要目标是使工件轮廓形状平整，表面精加工余量均匀。故多采用环切方式。精加工的主要目标是获得几何尺寸、形状精度及表面质量符合要求的工件。应根据工件的几何特征对内部采用行切方式，对边缘及接合处采用环切方式。

数控车床维修中那些需要知道的技巧

从数控车床整机上取出某块线路板时，应注意记录其相对应的位置，连接的电缆号，对于固定安装的线路板，还应按前后取下相应的压接部件及螺钉作记录。拆卸下的压件及螺钉应放在专门的盒内，以免丢失，装配后，盒内的东西应全部用上，否则装配不完整。

电烙铁应放在顺手的前方，远离维修线路板。烙铁头应作适当的修整，以适应集成电路的焊接，并避免焊接时碰伤别的元器件。

测量线路间的阻值时，应断电源，测阻值时应红黑表笔互换测量两次，以阻值大的为参考值。

数控机床故障诊断的模糊方法模糊集合是一种建立在数据分析基础上的一种数学理论，自提出以来就在机械工程领域得到了广泛的应用。而数控机床的模糊评价正是基于此种理论，利用软件进行建模的一种评价机制，能够对数控机床的各项性能指标进行评价研究，帮助检修人员对故障进行锁定。检修人员首先需要根据自身的经验队数控机床的常见故障进行分析，然后将故障症状、故障原因和故障明显程度进行模糊量化，通过分析计算来确定故障点。