FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

UV点胶

选对UV胶后就先清洁材料表面，避免有灰尘等杂质，这样会对UV胶的粘接性有影响。

使用器具将胶水均匀的点（倒）在材料表面。

UV胶固化用波长为365纳米的紫外线灯照射，直到胶层已经充分完全固化。（PS：照射时紫外线灯尽量的靠近胶水可加快固化速度）

在使用紫外线照射固化后，如果周边仍有溢胶时可用工具将其小心刮除。

注意事项：确保胶层吸收充足的紫外线能量以达到为佳的固化效果，否则会严重影响胶层的粘接性能

剩余的UV胶不可倒回原包装内，应做到避光密封室温储存。

　　随着***新材料产业政策以及“十二五”规划的大力支持，我国工程胶黏剂行业得到较快发展。国内产品质量提高，逐步替代进口产品；产业结构逐渐优化，产品附加值得到显著提高，特别是用于新能源、汽车、LED、电子、建筑、医l疗卫生以及航空航天等领域的胶黏剂产品的发展。冬天在使用UV胶时，由于温度比较低，UV胶完全固化后，胶层会有些偏硬偏脆，也会出现粘接强度下降的现象。今后我国将***发展有机硅胶、环氧树脂胶、和聚氨酯胶等，部分工程胶黏剂产量增速将超过15％。

胶粘剂配方中的基料有哪些

　　天然高分子物中，如淀粉、蛋白质、天然树脂等均可作为基料，人类应用它们已有数千年历史。它们一般都是水溶性的，使用方便、价格便宜，且大多是低毒或***的；但由于它们受多种自然条件的影响，如地区、季节、气候不同，其性能不一致，因而质量不稳定，且品种单纯，粘接力较低，近几十年来大部分被合成高分子代替。UV胶的适应性广的另一面也表现在它不仅适合于全自动线，也适合于半自动线。