FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

影响UV无影胶水的因素

UV胶(无影胶)已经在广泛应用在很多领域了，如玻璃加工的临时粘接和临时保护、电子元件的灌封、模具的成型、电子材料的密封、各种材料的粘接等等。或者采用其他干燥设备进行处理，这样才能保证UV胶的粘接质量及效果。大家都知道UV胶(无影胶)得通过紫外线的特定波段来进行出发光引发剂从而得到固化，正常情况下，我们可以通过计算出单位体积内，UV固化材料需要多少个光子可以固化，而光化学反应速度基本不用多少时间。

　　中国工程胶黏剂发展迅速，十二五期间***发展环保节能型、高附加值型胶黏剂

　　十二五规划就胶黏剂部分提出淘汰、限制低劣和溶剂型氯丁橡胶型、丁本热塑型、PU和PMMA通用型产品的发展；加快MMA-Et共聚乳液，高剥离强度环氧等高中端产品的开发研究；***发展环保节能型以及其他、、高附加值的胶黏剂。

　　新兴产业发展支撑胶黏剂行业的影响伴随太阳能、风能、航空航天、新能源汽车以及高铁轨道交道等新兴产业的发展，未来风力发电用环氧树脂结构胶、太阳能电池密封胶、塑料包装用聚氨酯腹膜胶、汽车结构胶、水处理超滤膜净水设备封端胶等将迎来快速发展。