惠州市赛科微实业有限公司是一家国内***电子辅材产品供应商，***代理经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。胶水在电子行业、建筑工程中广泛地用于施工、密封和结构粘合等领域。随着建筑业的迅速发展，我国建筑用胶量迅速增加，约占合成胶粘剂总量的30%以上。今后建筑用胶粘剂将会向功能化、化、绿色环保化的方向发展，像107胶(聚乙烯醇缩甲醛)等建筑行业广泛使用的环境污染胶种势必将淘汰，作为我国z重要工程胶种的环氧胶粘剂已不能完全满足工程发展的需要，开发新型胶种成为当务之急，基于此开发工程抢险用、防渗堵漏用、密封用、防水防潮用等特种功能、高附加值胶粘剂，市场需求大，应用前景广阔，经济效益巨大。

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卡夫特K-704电子仪表防水胶使用工艺

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固。

3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

惠州市赛科微实业有限公司是一家国内***电子辅材产品供应商，***代理经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。若是灌封印刷线路板，则需先将印制板清洗后，再预烘驱潮，才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此必须根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间，同时，灌封前需要电子元器件冷却***到室温后才可以灌封。

惠州市赛科微实业有限公司是一家国内***电子辅材产品供应商，***代理经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。

电子密封胶配方复杂吗？

在调配过程中，需要将双组份的胶粘剂按照1：1的重量比去调配。这种调配方法十分常见，按照科学的比例将两组物料融合到一起，能够令性能得到更大的发挥。当然，在调配过程中，为了避免“*毒”情况的出现，可以添加一些催化活性剂。