K—5203 使用方法：

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。

     用途: 主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

使用方法： 1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。 3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。

具有优异的耐高低温性能。它的使用 温度范围为—60～280℃；该胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。

K—5203 有机硅导热胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长 期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果

固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。