卡夫特-5203CPU散热硅胶来电洽谈「在线咨询」
作者:赛科微实业2022/9/5 16:33:00
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视频作者:惠州市赛科微实业有限公司






K—5203 使用方法:

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。

     用途: 主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。



使用方法: 1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。 3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。

具有优异的耐高低温性能。它的使用 温度范围为—60~280℃;该胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。


K—5203 有机硅导热胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长 期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果

固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。


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