喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。2、操作方便，对操作人员技术要求较低，不是***人员也可以快速掌握操作方法，减少了企业对员工进行培训的时间和金钱，通过改变生产工艺，即可快速投入生产，方便快捷。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确***,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。

点胶工艺常见问题与解决办法

1. 胶嘴堵塞；

现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

产生原因：针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

2. 固化后元件引脚上浮／移位；

现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。

产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。

解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

3隔膜阀

隔膜阀用于可调节、高频的施胶应用，适用于许多低中粘度的流体，比如胶水、溶剂及研磨性材料。隔膜阀轻便，也易于维护。

 短管阀

短管阀适用于高粘度膏状、糖浆状及凝胶状流体。为能够输送高粘度流体，短管阀必须在高压下运行。这类胶阀带有回吸功能。

短管阀也适用于划线应用。在特定自动控制下，短管阀能够沿着密封圈轨迹划线点胶。

提升阀

提升阀和短管阀相似，比如都有回吸功能。但提升阀适用于低中粘度的流体，且出胶量能比短管阀控制得更小。

如何根据流体黏性选择点胶阀

对于高黏度（500,000cps）及带研磨性填充物的腐蚀性材料，高强度、带有抗侵蚀及抗磨损密封组件的气动胶阀就很适合。材料的研磨性越高，胶阀的维护周期就越频繁。

凝胶或硅胶等高粘稠流体点胶时，胶水容器通常是0.1加仑的卡筒或1至5加仑桶，桶装粘稠流体通过气动泵推动压盘，挤压胶水通过高压管供料到阀腔。