自动点胶机的原理、特点和优势

介绍近年来，LED封装行业的发展，全自动点胶机在LED封装行业中应用也更为广泛，对制作工艺要求也是越来越高。传统的点胶机已经无法满足LED封装的需求。

全自动点胶机工作原理：压缩空气送入注1射器，将胶压进和活塞室相连的进给管中，在此加热，温度受控制，以达到1佳的始终如一的粘性。使用一个球座结构，胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时，由于加速产生的力量断开胶剂流，使其从滴胶针嘴喷射出，滴到板上形成胶点。

涂覆点胶机涂胶时要注意什么

在涂覆过程中，如果希望获得较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第—层完全晾干后才允许涂上第二层。在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的，建议使用可撕性阻焊胶遮盖。所有涂覆机作业应不低于16℃及相对湿度高于75％的条件下进行，PCB作为复合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保护作用，在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘,水份（潮气）和油污除净，如有水份，需要在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。

点胶机在点导热硅凝胶上的应用电子电气中散热是一个永恒的话题。热量对电子元件是不友好的，尤其是超过承受能力的热量，轻则使电子元件低效怠工，重则“机毁人亡”。所以在电子元件中，比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。

其中比较常见的散热材料为导热硅脂、导热垫片和导热硅凝胶。导热硅脂的散热性能毋庸置疑，低热阻，超薄界面，优的电气绝缘性能，都是传统的导热垫片难以望其项背的。但是，导热硅脂的易挥发、游离变干和操作不友好等缺点。导热硅凝胶的问世，很好的解决了上述问题。