气压控制点胶阀的特点

1、易于使用和安装，操作方便简单，十分容易上手；

2、无需清洁的机械部件，更省心，更便捷；

3、***筒容量为3毫升到6盎司之间，可根据需求调节；

4、适用于大多数点胶系统，购买前可与我们联系，确定具体型号；

5、产品采用焊膏胶粘剂材料，其直径可达0.25毫米（0.01英寸）或更大的点和线。

可调液态限流气压控制点胶阀

是一种常闭式气动隔膜阀。这种阀设计用来准确可靠地点胶中低粘度的胶体。它可适用于从微点填充到大胶量填充的各种应用。 点胶阀具有一个超高分子量  的聚乙烯点胶阀头，非常适合酸基胶体和诸如qing炳烯酸脂的活性胶粘剂的点胶。

点胶阀带有一个可调节隔膜，用来精1确控制流量。柔性隔膜能无磨损地完成数百万次点胶。如果要得到1大的精度，你可以通过调节胶体压力、隔膜调整以及选择合适的点胶针头来控制点胶的流量。

喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。一、根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，二、点胶压力三、针头大小四、针头与PCB板间的距离五、胶水温度。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确***,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。

全自动点胶机主要是针对LED封装领域研发的

产品特点：

1.高稳定性：采用伺服运动控制系统+成熟软件系统（十年市场验证软件系统）。

2.高灵活性：CCD影像，测高清洗，预点可选择配置；单头、双头或三头点胶阀任意搭配。

3.：采用研磨丝杆，重复***精度达0.005mm。

4.高性价比：全自动点胶，功能等同进口设备，且其1/2的市场价格。