精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

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要解决这些问题，需要提高产品的尺寸精度，改进设备的设计，并采用一些灵活的方法来减小点胶误差。由于非接触式点胶方法和计算机视觉***技术已经成熟，因此可以使用非接触式喷射点胶和计算机视觉点胶机技术来适应产品和设备的尺寸误差，由于非接触式喷射胶水喷射到距离产品几毫米高度的产品上，因此可以完全适应产品高度的轻微点胶误差。计算机视觉***技术可以根据每个产品的几何特征进行编程和自动***。

点胶机选择原则

1、胶水：

普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶。

2、点胶工艺

普通点胶使用半自动点胶机（比如脚踏控制），精1确***划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。

3、工作效率和环境

产品少，不追求效率，使用手动胶；室外工作，使用胶。要求精1确控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器。

4、成本

点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。从成本考虑，如果某种胶水需要用太位机器，可以考虑更换胶水。如果附带自动化的点胶机价位太高，可以考虑移动产品而不是点胶头。