精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询

精密点胶机是多数制造行业都需要用到的一款设备，通过对胶水进行掌控使其能均匀地涂覆在各种产品的表面来达到需要的效果，如粘接、封装、灌封等都需要用到精密点胶机，芯片的结构非常小，所以对点胶设备的要求非常高，需要在点胶工作中均匀地涂覆在粘接表面上，不发生滴漏和溢出等问题，需要点胶机具备一定精度和胶量的精l确掌控，可以使用精密点胶机完成芯片封装工作，能地掌控出胶量和出胶精度，确保胶水能均匀地涂覆在芯片封装处，节省了耗材并且提高了工作效率。

高速点胶机对生产效率的帮助

高速点胶机主要应用于多行业的封装工作中，现在的市场行业多数需要用到封装技术，但是大多数行业对于封装技术都是有要求存在，开始的手动点胶到半自动点胶机再到现在的全自动点胶机，点胶技术已经迈进一大步，行业对点胶机品牌质量的要求不断提高，不仅要保证而且要避免点胶粘剂漏胶的问题出现，使高速点胶机的技术在不断地发展，这样才能满足更多行业的点胶要求。

产品特性：

1.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化

2.可以离线编程，可以在视觉编程（编程模式，CAD导图/视示数/贴片机档导入等）；

3.待板功能，减少产品等待时间；

4.配备***EMA接口,与其他设备联机便捷；

5.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；

6.可配置大容量（300cc）供胶系统，适用长时间供料点胶；

7.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致；采取之集成式信号控制PCBA,使控制更加可靠，维护更加方便