精密点胶机在芯片封装领域的应用

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

全自动点胶机可以缩小点胶误差带来的影响

随着点胶技术在工业生产中应用越来越多，要求也越来越严格。人工点胶远未能够满足工业需求逐渐被全自动点胶机所取代，全自动点胶机广泛应用于工业生产，如集成电路，印刷电路板，电子元件，汽车零件等。全自动点胶机可以在自动化程度上实现三轴联动和智能化、工作。全自动点胶机作用为极大地提高了生产效率，提高了产品质量。

要解决这些问题，需要提高产品的尺寸精度，改进设备的设计，并采用一些灵活的方法来减小点胶误差。由于非接触式点胶方法和计算机视觉***技术已经成熟，因此可以使用非接触式喷射点胶和计算机视觉点胶机技术来适应产品和设备的尺寸误差，由于非接触式喷射胶水喷射到距离产品几毫米高度的产品上，因此可以完全适应产品高度的轻微点胶误差。计算机视觉***技术可以根据每个产品的几何特征进行编程和自动***。

产品特性：

1.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化

2.可以离线编程，可以在视觉编程（编程模式，CAD导图/视示数/贴片机档导入等）；

3.待板功能，减少产品等待时间；

4.配备***EMA接口,与其他设备联机便捷；

5.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；

6.可配置大容量（300cc）供胶系统，适用长时间供料点胶；

7.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致；采取之集成式信号控制PCBA,使控制更加可靠，维护更加方便