精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询

高速点胶机的多款精密配件有效防止了点胶机漏胶滴胶的问题，高速点胶机一般适用于LED行业和电子行业，这两大行业是点胶机应用的主要对象，但是对点胶技术的要求相对比较高，高速点胶机的粘剂量控制在±0.05mm，重复精度达到0.02mm，并且粘剂拉丝漏胶的影响，这样产品的点胶质量才会更高速完整，能更符合用户生产的使用需求，并且对热熔胶等特殊胶水的掌控效果更稳定快速。

广泛应用，服务周全

我们的产品已应用到汽车零件，精密机械，微电子，扬声器，工艺品等各个领域。适用产品如：按键、集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等；适用胶水如：硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等；主要用途如：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等；